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2019芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会中国南京宣传会在江北新区成功召开

日期:2018-12-07

  ISSCC被誉为集成电路芯片领域“世界奥林匹克大会”,12月4日,ISSCC中国南京宣传会在位于江北新区的ICisC人才实训基地举行,本次宣传会由ISSCC 2019中国区技术评委会主办,由东南大学、南京集成电路产业服务中心协办。

  会议由ISSCC 2019国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授(IEEE会士)主持,Howard Luong教授(香港科技大学)、和罗文基副教授(澳门大学)和本地组织委员会时龙兴教授(东南大学)等知名专家出席了宣传会。

  东南大学国家专用集成电路系统工程中心主任时龙兴教授发表致辞,他表示,作为世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,ISSCC如今已经有66年的历史,其入选论文都是全球顶尖水平的,在一定程度上预示着集成电路产业的发展趋势,希望明年的ISSCC上能出现更多代表中国集成电路水平的论文。

  IEEE会士、ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授介绍了ISSCC 2019国际固态电路会议上中国大陆、香港及澳门入选论文的情况,余成斌教授表示,从入选ISSCC峰会的论文来看,我国与美国的设计差距还是很大的,这种差距让我们有动力去奋进。

  东南大学杨军博士团队在存储芯片领域的论文是国内首次在这个领域入选的论文,同时也是东南大学在该领域获得ISSCC的认可。会上,杨军博士表示,做芯片,没有1-2年的时间是不可能的,而且中间会伴随着多次的失败,因此一定要有一颗平常心。同时,也希望有更多的老师、同学加入到ISSCC,以提升自身的芯片设计能力,以对国内的设计水平有所提升。

  本次宣传会,展示了国际集成电路在模拟电路、电源管理、数据转换器、数字电路及系统、存储

  器、图像,MEMS,医疗和显示、有线通讯、射频和无线通讯和前瞻技术领域各热点方向的最新技术、产业进展及其设计最新发展趋势。

  (来自:江北新区)

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